随着电子行业的不断发展创新，电子产品功能也越来越丰富，功率模块也在向着集成化的趋势发展，电子元件的大小也在不断的变小；当电子产品长时间运行时，如果没有及时将热能导出，那些功耗较大的电子元件将会不断升温，高温将会对某些电子元件性能造成损害甚至烧毁。这个时候就需要使用导热绝缘的电子材料对热源高温进行热传导，降低高温对电子产品造成的负面影响。今天电子导热材料厂家佳日丰泰给大家介绍的是电子产品中应用非常广泛的导热硅胶片
导热硅胶片是什么？导热硅胶片是一种以有机硅为基材，通过添加各种金属氧化物与各种填料搅拌均匀之后硫化成型的一种电子导热材料，下面佳日丰泰将从导热硅胶片的产品原料、加工工艺、使用方法来详细讲解
导热硅胶片导热硅胶片产品原料
导热硅胶片的原料是液体的有机硅，按一定比例添加着色剂、交联剂、阻燃剂、催化剂与作为导热片核心的氧化物；氧化物包括氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍等，不同的氧化物之间的导热性能也是相差甚远。
金属氧化铝粉体导热硅胶片加工工艺
原料制备：有机硅胶的导热系数只有0.2W,完全不能作为导热材料使用，佳日丰泰通过按一定比例添加金属氧化物与各种填料来满足硅胶片应用电子产品的各种需求。高温混炼：在添加完各种辅料之后要对原材料进行一个加热搅拌的过程，通过搅拌能够让各种辅料更加充分的融合在有机硅中，到达硅胶片均匀散热的效果。真空排气：搅拌后的硅胶原料中会存在大量的气泡，需要通过真空机将原料中的气泡排除，一旦原料气泡没有排除，硅胶片导热效率将会大打折扣。硫化成型：硫化是将硅胶从原料转化为半成品的重要工序，通过增加其可塑性来提高导热硅胶片的硬度，让硅胶片具备柔软的压缩性能够更加适应各种工作环境。裁切修整：硫化之后的导热硅胶片需要马上覆离型膜静置冷却一段时间，再对硅胶片进行裁切加工；行业内常规半成品散热硅胶片材尺寸为*mm、*mm。检测出货：待硅胶片裁切成型之后QC需要选取一定的样品送至实验室检测导热硅胶片成品数据是是否合格；检测项目包括：导热系数、耐温范围、耐压功率、尺寸厚度、硬度色差、阻燃等级等。
导热硅胶片检测设备导热硅胶片使用方法
通常到客户手里的导热硅胶片已经是属于成品，可直接使用在电子产品，基于其使用方法如下图所表
1、在导热硅胶片使用前将热源区域与散热片之间都擦拭干净；
2、撕开其中一面的离型膜，将硅胶片摆正贴于热源区域；
3、用手指轻轻按压排除气泡，再将另一面离型膜撕去；
4、将散热片对准位置放置于硅胶片之上压紧固定即可。
导热硅胶片安装方法以上是佳日丰泰关于导热硅胶片产品原料、加工工艺、使用方法的详细讲解，如果对于导热材料有兴趣可在线留言，我们会及时回复您提出的所有要求；
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