信越化学开发出新型热界面硅橡胶板系列用

据外媒报道，信越化学株式会社（Shin-EtsuChemical）宣布开发出热界面硅橡胶片材“TC-BGI系列”，可用于电动汽车零部件。

随着电动汽车不断发展，预计未来电动汽车市场还会不断扩大。电动汽车中使用的部件需要非常小巧和轻便，且为了提高能量密度，电动汽车的系统高压需要较高的电压。

为了满足这些要求，信越化学致力于推进热界面有机硅材料的开发，以用作对高电压要求越来越高的电动汽车零部件的散热措施。

新产品“TC-BGI系列”是信越化学通过自主技术实现的高硬度热界面硅橡胶板，兼具高耐压性和导热性。该新产品具有2种厚度，分别是0.2毫米和0.3毫米。

该新产品的主要特点如下：

1、实现了行业最高水平的耐压保证。该产品可确保0.2mm厚的3kV耐压，0.3mm厚的片材整个表面耐压5kV。此外，信越化学还在开发新产品，在整个板材表面上使用0.2mm厚的板材确保超过4kV的耐压性。

2、具有7W/m·K的高热导率。

3、硬度高、强度高，且加工性优于垫板式。

4、与非硅胶型相比，长期可靠性优越。

信越化学拥有非常广泛的各种有机硅热界面材料产品线。除了硅橡胶板，该公司还提供垫、润滑脂（油化合物）、填缝剂、液体橡胶（粘合剂和灌封材料），可以满足各种散热措施的需求。

转自：盖世汽车