咱们渴望经过本专刊汇集到相干纳米线、纳米管、新式二维材料等低维材猜中晶体弊病对热输运和电输运特点影响的最新探索成就，让本专刊能够成为一个在微纳标准传热范围互换心思、传布停顿以及分享主张的平台。
咱们渴望为微纳标准传热范围中怎样预估低维材猜中晶体弊病对输运特点影响这一广大存在且恒久没有很好收拾的底子科知识题供给有用的模仿打算办法，填补该底子科知识题在模仿打算探索办法上的空白，完好低维材猜中晶体弊病热传输机理的理论编制，同时也渴望增进该科研方位的实践丈量探索，进而更好地效劳于科学探索以及相干的产业工程运用。咱们还渴望对产业界中材料打算，热治理系统、热电编制等动力与材料系统打算供给有用的理论引导。
该探索范围的要害性
跟着微电子资产、新材料、半导体等高新技能资产的快速停顿，晶体管的工艺提高和集成度的升高，散热慢慢成为了微电子芯片封装工艺中的瓶颈题目。由于在晶体材料制备流程中晶体弊病的难以管束，在理论运用中，材料的热导率远低于无弊病材料的理论极限值，但是到今朝为止能够精确评价这类影响的实践丈量或理论办法还很不够。怎样准断定量化评价晶体弊病对热导率的进贡以及怎样哄骗晶体弊病实行相干的热打算、热调控，对半导体材料、电子元器件散热、微纳米标准传热等范围热传导题目的探索解析相当要害。
在动力材料和电子元器件打算中，新式低维材料的制备、哄骗等全性命周期中思考晶体弊病对热输运的影响，助力建立电子音信功夫新机能材料高效电子元器件打算和停顿编制，关于我国攻下造芯“卡脖子”题目具备特别要害的意义。
该探索范围的前沿趋向
晶体弊病在半导体材料制备、临盆加工等技能工艺流程中是一个广大存在的题目，50年前曾经有典范理论模子发端探索位陷对热传输的影响。这些理论模子一直防止不了阅历参数、拟合系数等系数难以精确断定限定性，也使得理论模子的猜测事实与实践事实能够出入几个数目级，终究这些模子也不过简略的定性解析而不能给出精确的定量解析。其它，在理论的晶体机关中，弊病的机关是相对繁杂的，这些典范理论模子缺乏系统性、完备性地探索不同晶体弊病状态、弊病密度、弊病机关等对热传输的影响，这些弊病也使得理论模子在运用的推行性方面具备很大的束缚和管束。典范理论办法中的弊病严峻限制了理论模子对弊病热传输机理的科学探索和工程运用。
连年来，基于原子标准的数值模仿办法包含声子的玻尔兹曼输运方程和分子动力学办法，原子格林函数办法，第一道理打算办法等被广大地用来探索固体材猜中热传导题目，然则今朝还没有能够直接用来定量猜测、探索晶体弊病对热输运影响的打算器械或程序代码。是以，为了量化解析晶体弊病热导率的影响，停顿数值打算办法包含理论解析、程序代码的开辟等一套完备的打算器械来完成对晶体弊病影响热传输机理的深入探索是特别有须要的，也是国表里微纳标准传热范围探索的前沿趋向。
征稿音信
本专刊欢送缠绕但不限于如下方位实行投稿，响应本学科最新技能和将来运用的首创探索论文、谈论和袖珍谈论：
第一道理打算，分子动力学模仿，格林函数法，玻尔兹曼输运方程
低维材料晶体机关、电子、弹性、热力学、电学和热功能
低维材猜中晶体弊病模子打算
低维材猜中晶体弊病对热和电输运特点的影响
电子器件中含晶体弊病材料的功能及运用
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Abstract-年04月30日
Manuscript-年06月30日
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