随着印刷电路板生产工艺的发展，生产加工方法越来越多。“减成法”通过先放光化学反应法或金属丝网制品漏印法或电镀法，将必要的电源电路图转移到铜箔板的铜表面。这种图形通常由耐腐蚀的原材料组成。然后选择分析化学腐蚀的方法，蚀刻多余的部分，留下必要的电源电路图形。
现在，耀发智能介绍了以下具有代表性的制造工艺：1.光化学反应蚀刻工艺在清洁的聚酰亚胺膜上擦拭一层层光感应胶或防腐湿膜，并根据照片底板、成像、固体膜和蚀刻工艺获得电源电路图像。薄膜脱落后，通过机械加工制造，表面涂层，然后打印包装文本，标识成成品。该生产工艺的特点是图形高精度，生产加工周期短，适合大批量生产和多类型生产加工。2.金属丝网产品的泄漏和蚀刻工艺将提前制作好，并将具有必要电源电路图形的模板放在清洁聚酰亚胺薄膜的铜表面上，并用刮刀将防腐蚀原料泄漏到去铜箔表面，以获得印刷图形。干燥后，对化学蚀刻工艺进行分析，去除无印刷材料覆盖的裸铜部分，最后去除印刷材料，即所需的电源电路图形。这种方法可以进行大规模的生产和制造，但总精度不如反应工艺。
3.图形电镀蚀刻工艺
用于图形转移的光感应膜是一种干燥的防腐膜，其生产工艺大致如下：
切料→钻孔→孔镀覆→预电镀铜→图形转移→图形电镀→去膜→蚀刻工艺→电镀电源线插头→热熔→造型设计制造→检测→网印阻焊剂→网印字母符号。
这种制造工艺现在主要用于制造双面电路板或各种电路板。也被称为“规范法”。
4.全板电镀掩蔽法
这种蚀刻方法与“电镀蚀刻工艺“类似但也有区别。重要的区别在于，这种方法利用这种独特的遮盖湿膜(柔软而厚)来覆盖孔和图形，并在蚀刻过程中用作防腐膜。其生产工艺如下:
切料→钻孔→孔镀覆→全板电镀铜→贴光感应遮挡干膜→图形转移→蚀刻工艺→去膜→电镀电源线插头→造型设计制造→检测→网印阻焊剂→焊材涂覆→网印字母符号。
5.铜箔的快速蚀刻过程
这种蚀刻工艺主要用于超薄铜箔的玻璃纤维板。制造工艺类似于图形电镀蚀刻工艺。仅在图形电镀铜后，电源电路图形的一部分和孔边金属复合铜的厚度约为30μm在内部，去铜箔不是电源电路图形的一部分，已经是超薄去铜箔的厚度(5)μm）。快速开展蚀刻工艺，5μm部分厚非电路被蚀刻而消失，只留下一小部分腐蚀性电源电路图形。这种方法可以制造出高精度、高密度的电路板，这是一种具有发展前景的新的生产工艺。
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