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哪种设备可以加工半导体加热盘

氮化铝陶瓷材料的性能优异,但是由于氮化铝陶瓷材料中掺杂有硬质颗粒,因此对机械加工带来很大困难。氮化铝陶瓷加热盘要求结构刚度大、质量轻,因此制造此类零件的坯料都是需经锻压和热处理,加工过程中从坯料上去除掉的材料在80%以上,在机械加工过程中,结构件受力易出现崩裂、崩边现象,造成结构件损毁。

陶瓷雕铣机

航天光学仪表材料的应用与低体分的结构级碳化硅颗粒增强铝基复合材料相比,光学仪表级的中等体分(35%~45%)碳化硅颗粒增强铝基复合材料的功能化特性比较突出,即不仅具有比铝合金和钛合金高出一倍的比刚度,还有着与铍材及钢材接近的低热胀系数和优于铍材的尺寸稳定性。

氮化铝陶瓷加热盘

氮化铝陶瓷雕铣机是专用于加工氮化铝陶瓷专用雕铣机,是加工氮化铝陶瓷的理想数控机床。我们针对碳化硅的优异性能以及加工难点,在普通雕铣机的原基础加强了防尘装置、除尘装置、机床刚度、多重粉尘过滤、主轴转速等,完成可以胜任氮化铝陶瓷这种加工难度大的材料。在加工氮化铝陶瓷过程中,刀具也是一个非常重要的因素,因为在氮化铝陶瓷高强度增强相的加入导致机床在切削加工过程中出现刀具磨损剧烈、断刀、加工表面质量差,所以程度减少了刀具使用寿命,大程度提高了加工成本。我们在氮化铝陶瓷雕铣机中配置了环形喷水,充分冷却刀具,大程度提升氮化铝陶瓷产品的表面粗糙度,并且提供加工氮化铝陶瓷的专用刀具。氮化铝陶瓷雕铣机的定位精度:0.-mm,重复定位精度:0.-mm,对于氮化铝陶瓷的加工精度完全可以达到要求。氮化铝陶瓷在航空航天、功率模块、微波集成电路、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现,成为半导体材料应用开发的重要趋势。




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