可能谈到半导体自主可控，突破卡脖子，实现未来半导体整个产业链的国产化的安全，是现在很热的话题。从资本市场投资的角度，也是未来我们可能要长期来跟踪的方向。
半导体的自主可控非常关键的一个环节就是半导体的专业设备。我们知道，生产半导体是非常精密的先进制造业。把半导体的生产加工流程要进行细分，恐怕上百道工序都是不止的。
但是在道哥看来，最主要的大约有10道阶段性的工序。那在这些工序里面，到底中国的半导体设备，我们能够做到国产化率的比例到底有多少？有哪些领域里面甚至我们完全不具备这些产品和设备？下面简单和朋友来汇报一下。
根据专业机构提供的对半导体整个生产制造加工的产业链的细分，这10道主要工序，包括了像热处理、PVD、CVD，还有像光刻的，大家听到过光刻机，主要是荷兰的阿斯麦尔，还有像刻式机的、离子注入机、抛光机、涂胶显影，最后还有一个去胶的设备。
这10个关键环节几乎都是外资品牌主要把持着。
像热处理这个领域，主要的是美国的应材，还有日本的东京电子、日立国际，国内的像北方华创、屹唐半导体。需要注意的是屹唐半导体虽然叫北京屹唐半导体，但实际上它的总部在美国加州。你就知道了，它肯定受制于美国的相关法律法规的限制。
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