欢迎大家收看《专业解读第1季》今天为大家介绍电子信息类专业：电子封装技术，这个专业在众多电子信息类专业中，并不显眼，但是中国在电子封装业的快速发展和现有的江湖地位，使得电子封装技术人才需求热度不断上升，这也是促使我写这一篇专业解读的原因之一。
这篇专业解读，主要从以下四个方面对这个专业进行分析
1、电子封装技术专业的由来
2、电子封装技术人才未来的发展前景（解决的是从哪里来，到哪里去的问题）
、电子封装技术学什么？适合哪类考生就读。
4、选择电子封装技术专业，推荐去哪些大学？
一、电子封装技术专业的由来
1、电子封装技术是干什么的？
电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，简单地说，就是制造电子产品，或电子制造。电子封装技术与半导体工艺技术等一起构成电子制造科学与技术。
电子封装技术是以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研究目标的综合交义的学科，涉及到集成电路封装、器件封装、板卡封装与组装等。我们可以将电子封装技术看作电子制造领域的材料热加工技术，如同机械制造领域有冷加工和热加工(铸锻焊与热处理)技术一样。
从上图大家可以看到，把各种功能的芯片等细小晶体封装在一起，要保持稳定的性能，离不开对各种材料性能的认识，离不开先进的加工技术，如下图所示，电子封装技术看起来不如IC设计和芯片制造高大上，但封装测试也是产业中非常重要的一环！
电子封装技术与集成电路设计、集成电路制造共同构成了微电子与集成电路产业三大板块，是集成电路产业链必不可少的环节。国内封装产业随半导体市场规模快速增长，与此同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，形成了三业并举、协调发展的格局。早期电子封装行业都是招录材料、材料加工、机械、力学、微电子等各学科的毕业生，然后在科研和生产中逐渐培养，但随着产业的不断发展，产业界对电子封装技术专门人才提出了迫切的需求。
2、电子封装技术专业的由来
电子封装技术专业在年后，作为少数高校试点专业首次列入专业目录的材料类；
“电子封装技术”最初是国防科工委和教育部的目录外紧缺专业，根据国家兴办战略性新型产业相关专业的布置，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。年9月，教育部颁布的《普通高等学校本科专业目录(年)》将“电子封装技术”专业更改为电子信息类特设专业(T)。设制这个专业的目的，是为了应对封装技术人才缺乏而设置。
所以截止到年，这个专业成立的时间不过才20年的时间。
二、电子封装技术人才未来的发展前景
1、中国企业在电子封测行业的发展前景
近年来，飞思卡尔、英特尔、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星、日月光、快捷、国家半导体等众多国际大型半导体企业在上海、无锡、苏州、深圳、成都、西安等地建立封测基地，全球前20大半导体厂商中已有14家在中国建立了封测企业，长三角、珠三角地区仍然是封测业者最看好的地区，拉动了封装产业规模的迅速扩大。
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