目前,在线路板领域,激光切割主要采用CO?激光和UV激光。但为什么UV激光加工成为柔性线路板切割的佳选呢?这由于它们的波长、热效应、加工精度等特点不同所产生的结果。CO?激光波长为10.6μm,光斑较大,虽然其加工成本相对较低,提供的激光功率也可达数千瓦,但在切割过程中产生大量热能,从而对加工边缘造成热损失,出现严重碳化现象。而UV激光波长为nm,容易光学聚焦,光斑精细,小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只有20μm,产生的能量密度甚至可媲美太阳表面,加工无明显热影响,切割边沿干净、整齐,可获得更好更精准的效果。▲CO?激光(左)与UV激光(右)的切割槽比较所以,UV激光加工因具有高精度的加工效果,再加上其柔性的加工方式和灵活可控的加工过程,成为了柔性电路板切割的佳选。UV激光尤其适用于软板、软硬结合板及其辅料的切割以及打标。在UV激光加工领域,正业科技有10余年的研发创新技术沉淀。目前,正业科技UV激光切割机应用在线路板行业,主要适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割。
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应用于FPC外形加工的
UV激光切割机
该系列设备适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗和揭盖。
产品优势
1、并根据不同需求,定制大台面、双台面、单台面等个性化设备。
2、加工前预览功能,避免切板报废;
3、
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