材料加工稳定性差会导致制品表面出现银丝、气痕等外观不良缺陷；合金相态结合性差就会产生装配开裂、漏镀、起皮、熔接线等问题；当然其它的一些问题，比如说，喷漆开裂、色差、光泽度等问题也会导致材料被投诉。
图加工热稳定性差导致的制品缺陷图相态不稳定导致的制品缺陷下面就先和大家来了解一下，普通PC/ABS与高性能PC/ABS的对比：
普通PC/ABS
1.加工稳定性差，易发生降解
在强剪切、高热、水分条件下易降解；易出现银丝、气痕、黄变等缺陷，注塑后熔指上升幅度大；
2.相态不稳定
在注塑较长、较厚、较复杂制件时易出现相态失稳，易脆断；冲击强度波动大，数据离散度大；
高性能PC/ABS
1.加工稳定性好
在高热，水分，强剪切情况下保持性能；加工前后颜色、外观、冲击性能稳定，熔
指上升幅度小；
2.相态稳定
熔接痕、加强筋、拐角、薄壁等复杂结构
制件保持高韧性；冲击强度波动小，数据离散度小，；
那通过什么方法才能使PC/ABS获得高性能呢？
众所周知，材料降解会大大降低材料的性能！因此，抑制PC降解成为了改善PC/ABS热加工稳定性是有效的方法之一。那如何抑制PC/ABS降解？这就是我们需要考虑并解决的了。造成PC/ABS降解的主要因素是什么呢？
造成PC/ABS降解的主要因素是：高温、强剪切、水分、羟基、羧基、ABS合成中残留的碱性电介质、催化剂等、阻燃剂、金属盐类、HALS……
图酸碱条件下PC的降解原因图其他的一些降解原因那如何抑制降解呢？
目前，抑制PC/ABS降解的主要方法有：
1.添加抗氧剂
主抗(烷基酚类）：捕捉自由基；
辅抗（磷酸酯类）：分解氢过氧化物
2.充分干燥
PC较易吸水，吸水率在0.2%左右，而一般要求PC加工时含水率不超过0.02%，实际烘料环境中很难达到要求。
3.封端扩链
对PC端羟基进行封端扩链，减少残留端基含量。
其中，对PC端羟基进行封端，减少残留端基的含量，消灭PC残留端基及降解时产生的活性基团，可提供双重防护。对于提高PC/ABS的热稳定性有着非常大的效果，下面我们就以在PC/ABS中加入SAG三元共聚物为例，为大家解释一下，如何提高PC/ABS的性能。
图加入SAG进行封端黄变情况
图是否加入SAGPC/ABS黄变情况图注塑热停留（℃）后打板高温下流动性变化情况
图℃2min材料流动性变化情况图SAG对含水PC/ABS加工前后MVR变化率氧化诱导温度提高8℃
图加入SAG氧化诱导温度提升8℃图性能保持率SAG对于相态的影响情况
图SAG改善PC/ABS相态，更均匀对厚度的敏感性
图加入SAG材料对厚度的敏感性的变化对抗冲性的影响
图加入SAG改善材料抗冲性能解决螺丝孔开裂现象
总结
加入SAG三元共聚物可细化PC/ABS相态，避免薄壁制件卡口装配开裂，通过提升熔接线强度，改善螺丝孔开裂及制件跌落熔接线处开裂现象。
联系电话：