（报告出品方：华创证券）
一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头
（一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善
日本迪思科株式会社（DISCOCorporation）成立于年，是一家专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛光机及其他用于半导体加工后道切割和研磨的设备；2）精密加工工具：切割刀片、研削/抛光磨轮等。公司产品广泛应用于半导体精密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研磨和抛光。
专注切磨抛技术八十余载，从材料延伸至设备。成立之初公司主要从事切割刀片和研磨砂轮业务，随着下游对精度要求的提高公司产品不断向超薄化发展。年DISCO推出厚度40μm的MICRO-CUT切割轮，但由于当时的设备即便在定制情况下也无法完全利用DISCO的超薄砂轮，公司开始自行生产设备。年DISCO发布DAS/DAD切割机，并在年研发出世界首台全自动切割机，在此后的20多年间DISCO不断扩充切割机、研磨机品类，于年推出世界首台干式抛光机和抛光轮，完成了切割、研磨、抛光环节设备和工具立体式布局。此后公司不断推出新型激光切割技术、8英寸晶圆加工设备等，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，DISCO已成为全球半导体设备巨头，与下游各大半导体厂商建立了广泛的合作关系。
（二）盈利能力优异，财务风格稳健
营收多年稳健增长，下行周期韧性十足。下游半导体设备、材料需求旺盛，公司多年营收稳健增长，财年-财年公司营收从.6亿日元增长至.8亿日元，4年复合增速达11.0%。21Q3以来全球半导体需求放缓，行业周期下行，公司季度营收同比增速有所下滑，但截至最新财季FY22Q3公司实现收入.4亿日元，同比增长2.57%，韧性十足。
归母净利润同步增长，盈利能力优异。公司归母净利润与收入保持同步增长，由财年的.7亿日元增长至财年的.1亿日元，4年CAGR15.5%。公司盈利能力优异，~年净利率水平从年的22.2%稳步提升到财年的26.1%，毛利率方面公司FYQ1以来毛利率保持在55%以上，FYQ2~3毛利率高达65.5%。
按产品拆分，FYQ1~3来自精密加工设备、精密加工工具、维修和其他业务的收入分别占比约62%、24%、9%及6%。精密加工设备中，切割机、研磨/抛光机分别占公司整体收入39%和19%。切割机中刀片切割机占比约60%，激光切割机收入占比约40%；研磨/抛光机中DGP系列通过实现研磨、抛光一体化生产效率更高，占比57.6%。
按下游分类，公司切割机及研磨机主要应用于半导体加工领域，来自半导体的收入占比分别为93%、98%。切割机下游应用中占比最高的为IC，达51%，光学半导体及封装切割分别占比11%、7%。研磨机下游应用中占比最高的为IC领域，占比51%，其次为光学半导体，占比32%。非半导体应用主要为SAW滤波器及其他电子元件等。
资本开支回落，经营性现金流状况良好。FY-公司分别对三家工厂中的两家设备和工具工厂进行了扩建，并在FY投资亿日元设立了Haneda研发中心，资本开支大幅增加。FY-公司营收保持高速增长同时盈利能力持续上升，经营现金流由亿日元增长至亿日元，为公司扩产与新建项目提供了良好的现金支撑。
二、DISCO是半导体划片/减薄设备全球龙头
（一）精密加工设备产品介绍
DISCO是全球领先的半导体制造设备厂商，专注于晶圆减薄、抛光和切割领域。其业务模式是将Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技术整合为系统解决方案进行销售，依靠设备+材料+售后服务的组合拳，公司得以在半导体划片/减薄设备市场取得数十年来的绝对领先地位。公司
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