上海商虎合金集团
C无氧铜
C是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。
C无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
C板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在℃的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生Cu2O+H2→Cu+H2O反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏
C化学成分：
P:0.
Bi：0.
Sb:0.
As:0.
Fe:0.
Ni:0.
Pb:0.
Sn:0.
S:0.
Zn:0.
O:0.03
力学性能：
抗拉强度：（σb,N/mmsup2;）≥
密度：8.9
C物理化学性能：
A热性能
熔点：.5-摄氏度
热导率：20摄氏度时为W/（m.℃）
比热容：20摄氏度时为J/（Kg.℃）
B质量特性：
C20℃时，凝固时的收缩率为4.92%，密度为8.94g/cm3
C热加工与热处理规范：
退火温度：-摄氏度
热加工温度：-摄氏度
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