中国深圳国际半导体展览会
时间：年8月23～25日
地点：深圳国际会展中心(新馆)
~~~~~~~张昊（同V)
展会回顾：
上届展会展出面积平方米，吸引了全球的多家企业参展，共有来自30多个国家与地区的人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、LamResearch、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
行业盛会：
年8月23～25日，中国深圳国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过家企业参展，期待您的莅临。
中国深圳国际半导体展览会是新材料展旗下重要的项目专题展，将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。同期将召开“国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
展示范围：
半导体设计、封测、制造生产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶／显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
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