上海国际半导体及芯片展览会
半导体材料展会
时间：年7月13～15日地点：上海新国际博览中心
组委会：汪V信同号；详情欢迎您做客
前言：
半导体是当今信息技术产业高速发展的原动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业的重镇，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至年，半导体产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到年，半导体产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
参展商受益
1.与作为全球电子制造、配套中心的长三角地区的电子制造配套企业共同成长；
2.接触到长三角地区具有影响力的业界人士及用户企业决策者、实力买家和研发工程师；
3.获得大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会；
4.与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
5.通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
展示范围：
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；半导体设计、封测、制造生产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等。
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
联系电话：