作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。可以说，精密陶瓷部件是整个半导体产业基础中的基础。因此，无论从经济安全角度还是产业成本角度考虑，要突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境，必须重视精密陶瓷部件等半导体生产设备关键部件的国产化发展。目前，我国精密陶瓷产业发展存在一些严峻的问题，最大的问题体现在技术方面。研发体系不健全，具备研发实力的核心企业长期缺位。在科研层面，我国清华大学、中科院上海硅酸盐研究所等科研院单位在精密陶瓷研发方面虽然有很好的积累，但上世纪九十年代末之后研发投入几乎停止，精密陶瓷应用收窄，高端产品止步于实验室而难以量产。在企业层面，陶瓷产业链长期存在大而不强的问题，尤其原料环节陶瓷粉体制备水平较日本、德国等仍然差距很大，目前国内结构陶瓷基本限于大量低端陶瓷制品，而且规模都不突出，难以具备足够的研发实力。这从侧面反映出一个问题，由于半导体设备的精密及特殊要求，因此，对陶瓷部件的特殊的热、电与力学性能有苛刻的要求。（硅片用碳化硅真空吸盘，来源：中国建筑材料科学研究总院）我们以陶瓷静电吸盘为例，在半导体加工中，对硅片的散热工作相当重要，如果无法保证硅片表面的均温，则在对硅片的加工过程中将无法确保加工的均匀性，加工精度将受到极大的影响，现代的硅片工艺中普遍是通过提高硅片背面的散热性，使局部的高温立刻散失以此来保证硅片加工过程中的表面的均温。这种散热方法主要就是依靠静电吸盘对硅片散热，因此对陶瓷材料的导热性能有较高的要求。此外，静电吸盘由于其功能的特殊性，会对其电性能有一定的要求，要求其制造材料不同于导体材料与绝缘体材料，而是属于半导体材料（体电阻率在10-3~Ω·cm），所以静电吸盘也并不是单纯的某种材料制造，而是在其中加入了其它导电物质使得其总体电阻率满足功能性要求。再例如陶瓷劈刀，劈刀是引线键合过程中的必不可少的工具，劈刀在工作过程中，穿过劈刀的键合引线在劈刀刀头与焊盘金属间产生压力与摩擦，因此，通常使用具有高硬度与韧度的陶瓷材料制作劈刀，这对劈刀材料的力学性能是一个极大的考验。总之，半导体设备用精密陶瓷部件的技术难度是非常高的，它对原材料的品质及成品的各方面性能都有严格的要求，按照目前的国际发展趋势，这些有着特殊性能要求的陶瓷零部件必须实现本土研发、生产与采购。在此背景下，年4月28日，中国粉体网将在山东济南举办第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会，届时，来自清华大学的潘伟教授将带来题为《半导体设备用陶瓷材料的热、电与力学性能特征与制备》的报告。本报告将详细介绍半导体设备用陶瓷零部件的特殊的热、电与力学性能要求、指标特征与制备技术。参考来源：中国粉体网、人民网
专家介绍：
潘伟，清华大学教授，博导，校务委员会委员。中国硅酸盐学会常务理事，特陶分会常务副理事长兼秘书长，世界陶瓷科学院院士，欧洲陶瓷学会国际顾问委员会委员，日本东京大学Fellow。年毕业于北京科技大学物理化学系，年在日本名古屋大学获工学硕士学位，年在日本名古屋大学获工学博士学位。目前主要从事高温结构陶瓷材料、高温热障涂层材料、纳米纤维传感器等方向的研究；发表论文余篇，其中SCI收录论文篇，获得授权发明专利34项，著作6本。在相关国际学术大会上做特邀报告30余次。
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第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
中美脱钩大环境下，国内高科技企业面临禁售限制，半导体行业首当其冲，“卡脖子”成为全民热议话题。中国作为世界上最大的芯片需求国，从目前的国际形势看，国内半导体行业只有从原料到工艺装备都实现本土研发、生产与采购，才能免受掣肘，正常发展。在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，是当前国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。在此背景下，第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在山东济南举办，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。会务组：联系人：孔经理联系方式：（同
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