时间：年8月23～25日
地点：深圳国际会展中心(新馆)
组委会：汪V信同号；详情欢迎您做客
前言：
半导体是当今信息技术产业高速发展的原动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。
5G时代场景业务需求，对系统及器件提出高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求，5G终端相应的半导体器件需求非常巨大，预计随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场将会进一步扩大。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
本届展会是顺应产业发展的趋势，响应政策的号召，服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外，将汇聚顶尖专家和资本巨头，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会。致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。将展示先进的通信方案和半导体材料设备3C精密电子制造等。
参展范围：
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
-----硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备
-----减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品-----探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信
-----方案、设备、元器件、新材料、应用；
联系电话：