GH简介：
该合金是单相奥氏体固溶强化型合金，在℃以下具有中等的热强性℃以下耐氧化性能良好，长期使用组织稳定，还具有良好的冷成形性和焊接性能。适宜于℃以下发动机燃烧室和加力燃烧室零部件。
化学成份：
注:合金中允许有Ce存在。合金中Cu=0.20%。
物理性能:
力学性能:
(在20℃检测机械性能的MIX)
热处理制度:
热轧及冷轧板材和带材固溶处理：～℃，空冷。棒材及管材固溶处理：～℃，空冷或水冷。
熔炼与铸造工艺:
合金采用电弧炉熔炼、电弧炉或非真空感应炉加电渣重熔或真空电弧重熔以及真空感应炉加电渣或真空电弧重熔工艺。
密度
ρ=8.3g/cm3
电性能
室温的电阻率ρ=1.18*10-6Ω.m
合金磁性
合金无磁性
金相组织结构
该合金在固溶状态为单相奥氏体，并含有少量Ti(CN)、NbC及M23C6碳化物。
工艺性能与要求
A.该合金具有良好的热加工工艺塑性，变形性能良好。锻造加热温度℃，终锻℃。
B.该合金的晶粒度平均尺寸与锻件的变形程度、终锻温度密切相关。
C.合金可以用氩弧焊、点焊或缝焊方法焊接，其焊接性能优良，氩弧焊裂纹倾向性小。
D.热处理后，零件表面氧化皮可用吹砂或酸洗方法清除。
白20世纪90年代以来，分层实体制造技术(Laminatedobjectmanufacturing，简称LOM)已经发展成为几种最成熟的零件快速成型制造技术之一。
LOM是将零件以某一截面分割成若干层薄板，然后在薄板上通过机械加工和光化学蚀刻等方法加工所需结构，再通过胶水粘结固化或焊接等方式将薄板连接在一起，从而完成实体制造Ⅲ。
对于纸质、树脂等材料，通常采用胶水粘结固化的方法：对于金属零件分
层实体制造，一般采用真空钎焊或真空扩散焊接的方
式。
如果金属零件所分层数较少或者零件尺寸精度要求不高，真空钎焊或者真空扩散焊接均可采用；但如果零件所分层数很多或零件尺寸精度要求高，则真空扩散焊接是比较理想的焊接方法，因为真空钎焊会形成钎料的焊瘤以及大量的钎料都会影响零件的尺寸和精度。
真空扩散焊接如图1所示，它是指在一定的真空度、温度和压力下，使待焊表面局部发生微观塑性变形，再经较长时间的原子间相互扩散而形成冶金结合
可以看到，焊接温度低于1IO0~C时，随着焊接温度的升高，接头抗拉强度也随之升高；但是在ll50℃时，接头抗拉强度有所降低。这是因为在一定的温度范围内，温度越高，原子扩散系数越大，扩散过程越快，进而接头强度越高。
但是温度再升高时，会导致接头晶粒长大，从而会导致强度降低。
图4是GH接头抗拉强度与保温时间的关系。与焊接温度参数类似，焊接接头抗拉强度同样是经历了一个先升高后降低的过程。
因为保温时间决定了整个扩散过程是否全部完成。保温时间太短，扩散过程不能完成；保温时间太长，焊接接头也会出现晶粒长大的情况，导致接头强度降低。
图5是GH接头抗拉强度与焊接压力的关系。
可以看到，随着焊接压力提高，接头强度也随之升高。
由于本次试验焊接压力最高只有20MPa，也有可能继续提高焊接压力，接头强度还会提高。
但是，在焊接接头满足使用要求的前提下，焊接压力不宜过高，因为过高的焊接压力会导致工件宏观变形增大，同时还会增加焊接的成本。
3结论
(1)GH合金真空扩散焊接接头拉伸强度随着焊接温度的升高和保温时间的增长先升高后降低；焊接接头强度随着焊接压力的提高而升高。
(2)在本次试验中，最佳焊接工艺条件为：T：℃；t：45Min：P：20MPa。在最佳工艺条件下，焊接接头拉伸强度为．3MPa．
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