TAg0.1银铜合金
标准：GB/T-
将处理好的C试样和Ta靶分别放置于工件支撑台和源极吊挂装置上，调整试样与Ta靶极间距为18-20mm，盖上辅助阴极盖，封闭真空室。然后抽真空至3Pa以下，通入Ar。当气压稳定在35Pa后，调节电源电压或电流，加热工件，工件升温到指定温度后保温一定时间，实验结束后，通入Ar，在Ar氛围中冷却2h后，关闭电源。
特性及适用范围
具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
工作气压：工作气压是维持辉光放电以产生空心阴极效应的基本条件。气压影响电流密度、源极溅射量、活性原子的运输以及粒子在基体表面的吸附与扩散等。气压的综合作用表现在对于源极欲渗金属的供给及基体的吸附能力，影响Ta涂层的形成。根据前期工艺优化实验结果，本课题研究气压为35Pa。
化学成份
铜+银CuAg：≥99.5Ag0.06——0.12
铋Bi：≤0.
铍Sb：≤0.
砷As：≤0.01
铁Fe：≤0.05
镍Ni：≤0.2
铅Pb：≤0.01
锡Sn：≤0.05
硫S：≤0.01
氧O：≤0.01
渗Ta温度：渗金属温度对合金层的组织成分产生较大影响。根据Cu-Ta二元相图，℃以下时，Cu与Ta互不固溶，因此C铜基合金渗Ta后，表面应形成以Ta为主要元素的沉积层（本文称Ta涂层）。铍铜的热处理温度一般为-℃，为避免渗金属温度过高造成基材组织粗大，本课题选择℃、℃、℃分别进行渗Ta研究。
参考对应钢号
我国GB——TAg0.1，美国ASTM—C,德国DIN标准CuAg0.1，日本JIS标准—C，国际ISO标准—CuAg0.1
渗金属时间：渗层厚度与渗金属时间之间呈抛物线规律。在渗金属温度试验基础上，本课题选择℃不同时间渗Ta，时间系列为0.5h、1h、2h和3h，研究Ta涂层生长机理及较为适宜的工艺参数。
力学性能
抗拉强度σb(MPa)：≥
伸长率δ10(%)：≥5
伸长率δ5(%)：≥10
注：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
试样与源极距离：极间距主要影响合金元素在辉光放电空间中的运输过程，从而影响渗层形成过程。DGPSA中，极间距通常在10-30mm范围内，本课研究极间距为18mm。
热处理规范
热加工温度～℃;退火温度～℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度～℃。
渗C设备用太原理工大学自主研发的TYUT型微波等离子化学气相沉积装置，由矩形波导、圆柱形谐振腔、沉积台、环形石英介质窗口等组成。
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