作者：林玉
近年来，全球半导体、液晶显示、LED、OLED等产品的终端运用领域持续扩延，需求量呈显著提升，技术研发向“微、薄、便携”方向迭代。由此，激光精细微加工领域获得了广阔的发展空间，这也为身处其中的企业提供了良好的发展机遇。
苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”，股票代码：.SH）成立于年，公司深耕于激光精细微加工领域，利用超快激光技术，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。依托固体超快激光器技术、高精度运动控制技术等自主研发的核心工艺，在半导体、面板显示、5G等行业的激光工业应用领域，走在国产替代的前列。
经过多年的不懈努力，德龙激光达到上市标准并将于近日登陆A股科创板，4月20日开启网上网下申购，网上申购代码。本次首发上市拟发行2,万股，全部为公开发行新股，不设老股转让。初始战略配售.60万股，占拟发行数量的15%。
激光精细微加工技术应用广阔公司业绩加速上升
激光加工设备的下游应用可分为宏观领域和微观领域两大类。激光技术在宏观领域应用较早，该类激光加工设备主要装载大功率光纤激光器，用于大型材料的切割、焊接、钻孔、烧结、覆层及表面清理，是对传统加工制造业存量市场的替代和优化升级。
近年来，随着芯片制程的缩小，高精度、高稳定性的加工设备需求不断提升，由此，激光技术在微观领域的应用呈爆发式增长。精密激光加工设备以固体激光器为主，凭借瞬时功率高、热效应小、加工精度高柔性强等特点，用于薄性、脆性材料器件的纳微米精度级别的加工。
与欧美发达国家相比，我国激光技术起步并不晚，但在高端精细微激光技术方面仍存在不小的差距。提升该领域供应链国产化率和核心技术自主可控水平，成为国家重点支持的领域。而德龙激光在不断追求更小、更精密的微观领域里，一直走在行业研发与应用的前沿，其产品持续受益于激光技术在微观领域不断扩容的增量空间。
这也成为驱动德龙激光业绩增长的直接动力：据招股书，-年，公司营业收入从3.53亿增长至5.49亿，两年增长1.56倍；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润从1,.36万元增长至8,.44万元，实现两年增长4.18倍，呈现加速上升。
国产市占率名列前茅超快激光器自研自产
德龙激光现有精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁和激光加工服务四类产品与服务。其中，精密激光加工设备产品是公司的主力业务，贡献70%以上营业收入。根据下游应用领域和技术路径的不同，该类产品可分为半导体及光学、面板显示、消费电子与科研领域的激光加工设备。
在半导体领域，根据年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光以15%的市占率排名第三，仅次于日本DISCO和大族激光。并与国内主流芯片厂商建立了稳定的合作关系，主要客户包括华为海思（国内最大半导体设计商）、中芯国际（国内最大半导体制造商）、长电科技（国内最大半导体封装测试商），以及华润微、泰科天润、能讯半导体等三代半导体器件厂商。在显示领域，根据-年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备销量排名，德龙激光以12%的销量占比排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。
激光器产品是公司的核心竞争力，其自研自产的超快激光器，主要用于自主配套芯片与光学领域高精度的激光加工设备，部分激光器对外销售。按激光脉冲宽度，公司激光器产品可分为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。凭借核心部件与技术的自主可控，德龙激光在激光精细微加工领域也逐步确立了市场地位。-年，国产皮飞秒超快激光器出货量从40台增长2,台，五年间长超50倍，年公司该类产品出货量为台，市场占有率为11.19%。
核心部件与关键技术自主可控产业链一体化优势明显
公司作为工信部“专精特新小巨人企业”，建有国家博士后科研工作站分站，配备了各类激光应用超净实验室、先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司在大功率固体纳秒激光器、大功率固体超快激光器（皮秒、飞秒）、精密运动控制平台、激光设备与加工工艺、控制软件等诸多方面形成了自主可控的关键核心技术。截至招股意向书签署日，公司拥有专利项，其中发明专利36项，实用新型专利项。此外，公司拥有软件著作权60项。
作为国内少数同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商，在研发与生产中，实现激光器和激光设备之间技术互动，构筑了产业链一体化的竞争壁垒。推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，部分设备实现国产化率96%以上。
尤其在固体超快激光器领域技术优势明显。首先，种子源作为技术核心，其性能直接决定超快激光器的稳定性和可靠性。其次，隐形切割作为芯片切割的主流技术，可避免大功率激光对芯片造成影响。最后，通过高精度运动控制技术，实现了二维激光加工轨迹的微纳精度控制。以上，德龙激光是国内少数同时拥有种子源自产、激光隐形切割技术、高精度运动控制技术的国产厂商。
年，公司成功研发出光纤皮秒激光器，主要应用于半导体领域的LED晶圆切割，正式销售后将进一步丰富公司产品线。
按照本次IPO募集资金规划，资金将用于精密激光加工设备产能、纳秒紫外激光器与超快激光器产能、以及研发中心等领域，这有望进一步提升德龙激光的研发与产品优势。
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